高通鲍山泉:CPU协同GPU和DSP降低手机功耗

2013-09-18 未知

美国高通公司产品市场经理鲍山泉:
       从我们这边来看,未来1-2年内,手机周边的变化会非常大,功能越来越强,但是功耗也会越来越大。从高通角度来说,由于CPU连接着这些外围器件,所以我们要做到“多快好省”。所谓的多,比如屏幕我们要做到支持信利总经理说的2K4K、OV总经理说的2000万像素、三星刘总说的LP DDR3和LP DDR4等。快,则是实施要快,比如2000万像素的图像进来,如何以最快的速度后处理,然后显示到屏幕上;还有,低光下如何快速降噪等。由于高通的主芯片有强大的IC后处理配合CPU,比如MSM8974芯片上内置有硬件降噪后处理,所有降噪都通过硬件加速器来完成,所以可以更快的实施。另外,对于屏幕省电处理上,高通芯片可以动态调整背光的LED,从而省电。而Memory支持上,高通会以最快的速度支持LP DDR3。
       在一些新兴的功能上,比如手势控制,需要通过后台的GPU/CPU和图像传感器一起进行智能判断来很好的控制功耗,因为摄像功能如果一启动,后台一系列处理都会行动起来,这里肯定不能一直处于开启状态。另外,CPU配合手机中的各种传感器还可以做更多的事情,比如当感知到手机是放在口袋和桌面上时,很多功能就会智能地关闭,只有当被使用者拿起时才会启动这些功能,这样也可以节省功耗,这一控制传感器的功能是通过高通芯片中内置的DSP来完成的。总之,我们认为一个手机的处理能力不仅仅是CPU,它需要GPU、DSP来实现协同工作,更好的提升性能、功能并降低功耗。
       另外,这里要强调一点,主芯片对于外围器件的支持还表现在设计复用上,比如手机公司如果在高通的一款高端平台上花了2个月时间调校好一款基于OV Sensor的摄像模组,以后这个手机厂商如果想将这个摄像模组引入到高通的中低端平台,主要参数不用再次调校,直接就可以在低端一些的平台上采用,这也是帮助客户节约了大量的时间。